Профессиональный безотмывочный флюс Flux FM Plus 412 для BGA пайки — это среднеактивный состав, предназначенный для высококачественной пайки и ремонта печатных плат. Он обеспечивает надежное смачивание и минимальное количество остатков, не вызывая коррозии и сохраняя стабильность в условиях высоких температур.
Данный флюс относится к категории безотмывочных, что означает отсутствие необходимости в удалении остатков после пайки. Они безопасны для компонентов и не влияют на работу готового устройства, что делает процесс более удобным и экономичным.
Флюс обладает средней активностью и работает в температурном диапазоне 150–250°C. Остатки после пайки минимальны и при необходимости легко удаляются. Он успешно прошел SIR-тест с результатом более 500 МОм, что говорит о высокой электрической прочности и надежности соединений. Благодаря своей формуле, флюс не вызывает коррозии даже при длительной эксплуатации.
Подходит как для свинцовой, так и для бессвинцовой пайки. Широко используется при реболлинге BGA-чипов, ремонте материнских плат, восстановлении контактных площадок и SMD-монтаже.
Пошаговая инструкция по пайке электронных компонентов:
Очистите компоненты и плату от загрязнений и окислов.
Нанесите флюс на контактные площадки или выводы компонентов.
Установите компоненты на плату, следя за правильной ориентацией.
Включите паяльник и установите температуру на 300–350°C для свинцового или 350–400°C для бессвинцового припоя.
Для выводных компонентов приложите жало паяльника к выводу и контактной площадке, добавьте припой и дайте ему расплавиться, затем уберите паяльник.
Для SMD компонентов припаяйте одну сторону, затем другую, добавив немного припоя.
Проверьте, чтобы соединения были гладкими и блестящими, без трещин.
При необходимости удалите остатки флюса изопропиловым спиртом.
Визуально проверьте качество пайки с помощью увеличительного стекла.
Протестируйте плату, чтобы убедиться, что компоненты работают корректно.