Уважаемые клиенты FrostMining!
Спешим вас обрадовать, у нас появился в продаже новый флюс для пайки!
NC 559 UV SUPER от Frost Mining — это безотмывочный, индикаторный, среднеактивный флюс, широко используемый в электронной промышленности для пайки BGA, SMD и ремонта печатных плат. Он обеспечивает отличные результаты при работе с бессвинцовыми и свинцово-оловянными сплавами.
Безотмывочный флюс (no-clean) означает, что после пайки остатки флюса не требуют очистки, так как они не оказывают вредного влияния на компоненты платы.
Флюс содержит компоненты, улучшающие смачиваемость поверхности при пайке. Он основан на комбинации органических и неорганических кислот, что обеспечивает хорошую активность флюса.
Флюс активируется при температуре около 140°C и работает эффективно при пайке в диапазоне температур 200–250°C. Точка самовоспламенения флюса превышает 340°C, что обеспечивает безопасное использование в условиях высокой температуры.
Флюс обладает средней вязкостью, что делает его удобным для нанесения с помощью шприца.
Флюс имеет ультрафиолетовый маркер (UV), который позволяет легко отслеживать его остатки на плате под ультрафиолетовой лампой. Это упрощает контроль качества отмывки флюса. Хотя отмывка не обязательна, она желательна для идеального результата.
После пайки флюс не оставляет агрессивных остатков, которые могли бы вызвать коррозию или ухудшение характеристик электронных компонентов.
Рекомендуемые условия хранения:
Флюс следует хранить при температуре от 4°C до 17°C для сохранения всех свойств и увеличения срока службы.
Флюс обычно сохраняет свои свойства до 24 месяцев в закрытой емкости и 12 месяцев при вскрытой упаковке, при условии хранения при температуре ниже 17°C.
Флюс следует хранить при температуре от 4°C до 17°C для сохранения всех свойств и увеличения срока службы.
Флюс обычно сохраняет свои свойства до 24 месяцев в закрытой емкости и 12 месяцев при вскрытой упаковке, при условии хранения при температуре ниже 17°C.
Флюс подходит как для бессвинцовой пайки (Pb-free), так и для пайки со свинцом (SnPb). Он часто используется для реболлинга BGA, ремонта материнских плат, восстановления контактов и SMD-пайки.
Пошаговая инструкция по пайке электронных компонентов:
- Очистите компоненты и плату от загрязнений и окислов.
- Нанесите флюс на контактные площадки или выводы компонентов.
- Установите компоненты на плату, следя за правильной ориентацией.
- Включите паяльник и установите температуру на 300–350°C для свинцового или 350–400°C для бессвинцового припоя.
- Для выводных компонентов приложите жало паяльника к выводу и контактной площадке, добавьте припой и дайте ему расплавиться, затем уберите паяльник.
- Для SMD компонентов припаяйте одну сторону, затем другую, добавив немного припоя.
- Проверьте, чтобы соединения были гладкими и блестящими, без трещин.
- При необходимости удалите остатки флюса изопропиловым спиртом и проверьте плату под УФ-лампой для выявления остатков флюса.
- Визуально проверьте качество пайки с помощью увеличительного стекла.
- Протестируйте плату, чтобы убедиться, что компоненты работают корректно.
С уважением, команда FrostMining!